观点网讯：4月15日，据报道，小米集团内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，并任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。
秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。近期有消息称，小米15S Pro将首发搭载小米自研SoC芯片登场。日前小米联合创始人、副董事长林斌亦在社交平台回复网友时首次确认小米15S Pro新机的存在，但新机的具体规格仍待确认。
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